Leiterplattenherstellung
Herstellung und Entwicklung von Elektronischen Baugruppen

Leiterplattenherstellung

Technologie:

  • einlagige, doppellagige,und mehrlagige, auch HDI
  • minimale Leiterbreite 0,1 mm
  • minimale Abstandbreite 0,1 mm
  • Sacklöcher und vergrabene Löcher
  • bleifreies und bleihaltiges HAL, chemishes Zinn, chemisches Ni/Au, galvanisches Ni/Au
  • Lötstoppmaske – verschiedene Farben
  • Siebdruck – Positiondruck, Lotpastendruck, entfernbare Schichten
  • gebohte, geätzte und lasergeschnittene Matrizen
  • metallographische Schliffe
  • Fräsen, Rillen, Schnitt
  • AOI und elektrische Kontrolle

Tabelle der Herstellungstermine für Standardherstellung von Leiterplattten

Kategorie

Kriterien

POOL servis Material: FR2 (doppellagige Leiterplatte), IS400 (vierlagige Leiterplatte), 35 µm Kupferenddicke, 2x grüne Lötstoppmaske, 1x Servisdruck
  Oberflächebearbeitung: bleifreies HAL, Ni/Au
  Berechnete Fläche: ab 1 dm²
Termin (Arbeitstage): 1 2 3 4 5 6 7
Zuschlag für doppellagige Leiterplatte + 150 % + 90 % + 80 % + 70 % -          -          -         
Zuschlag für vierlagige Leiterplatte + 150 % + 90 % + 80 % + 70 % - - -
 
Muster (Prototyp) für alle Typen von Leiterplatten mit der Auftragsgesamtfläche bis 20 dm²
  Vergünstigung von Prototypen durch Preissenkung der Herstellungvorbereitung
  Standardtermin 5 Arbeitstage
Termin (Arbeitstage): 1 2 3 4 5 6 7
Expresszuschlage: + 200 % + 100 % + 80 % + 30 % - - -
 
Serie für alle Aufträge mit der Gesamtfläche über 20 dm²
  Standardtermine ab 8 Arbeitstage
  Kostenoptimalization durch Einfuhr von überprüften Lieferanten aus China
Termin (Arbeitstage): 1 2 3 4 5 6 7
Expresszuschlage: + 300 % + 150 % + 100 % + 80 % + 60 % + 40 % + 25 %


Für professionelle Herstellung von Leiterplatten zusammenarbeiten wir einer Reihe von Leiterplattenproduzenten in der Tschechisen Republik und haben auch überprüfte Lieferanten mit garantierter Qualität aus China.

 


Technische Möglichkeiten der Leiterplattenherstellung

Parameter Standard Spezial
Leiterplatten einlagig, doppellagig, mehrlagig (bis 20 Lagen), IMS Al, IMS Cu FLEX-RIGID, flex, semiflex
Eingangsdaten Gerber RS-274X, Eagle, ODB++ dxf
Basismaterial FR4, IS400, IS410, RO4350B, RO3003 PCL370HR, CEM1, P96, Polyimid, Al, Cu
Maximale Leiterplattenabmessungen 450 x 480 mm – ein/doppellagig DPS  
  430 x 480 mm – mehrlagig  
Kupferdicke 5, 9, 18, 35, 70, 105, 140 µm 210 µm
Materialdicke RIGID 0,5 – 3,2 mm  
Materialdicke FLEX 25, 50, 75, 100 a 125 µm  
minimale Leiterplattendicke 2 lagig – 0,1 mm  
  4 lagig – 0,3 mm  
  6 lagig – 0,5 mm  
  8 lagig – 0,7 mm  
minimale Leiterbreite / Abstandbreite 100 / 100 µm 70 / 70 µm
Aspect Ratio 10:1, blind VIA 1:1 nach Abstimmung 20:1
Kleinster Loch gebohrt 0,15 mm nach Abstimmung 0,1 mm
Kleinster Fräsedurmesser 1,0 mm 0,6 mm
Oberflächenbearbeitungen chemisches Gold – ENIG (Ni/Au)  
  bleifreies HAL  
  bleihaltiges HAL  
  chemisches Zinn  
  Universal Pad Finish – ENEPIG (Ni/Pd/Au)  
  galvanisches Gold  
Lötstoppmaske grün, rot, weiß, schwarz, blau  
Positiondruck weiß, schwarz, gelb  
Testen AOI und Flying Probe Elektrotest  
Konturbearbeitung Fräse, V-CUT Rille  
Spezialtechnologien Sackbohren und vergrabenes bohren  
  HDI (High Density Interconnects)  
  SBU (Sequential Build-Up)  
  metallisierte Löcher  
  Press-fit  
  abnehmbare Maske  
  Karbonpaste  
Lieferfristen von unbestückten Leiterplatten Standard - 5 Arbeitstage Express - ab 1 Arbeitstag
Menge von Leiterplatten 1 ks – 1.000+ ks 10.000+
andere Dienste gebohrte, geätzte und lasergestchnittene Matrizen  
  metallographische Schliffe  

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